JEERANAN,,SURIYON

My Blogger *

วันเสาร์ที่ 3 เมษายน พ.ศ. 2553

F i b e r O p t i c
>> เป็นเส้นใยแก้วที่มีขนาดเล็กมาก ต้องใช้ความร้อนในการเชื่อมต่อกัน มีความเร็วประมาณ 300,000 วินาทีต่อ 1 กิโลเมตร ใช้รับส่งข้อมูลด้วยความเร็วสูง โดยมี call ที่มีตั้งแต่ 4 call ขึ้นไป ในการรับส่งข้อมูล


U n d e r s e a c a b l e การวางสายเคเบิลใต้น้ำ
>> ผลิตในประเทศฝรั่งเศส โดยบริษัท Acatel เป็นตัวส่งระบบเครือข่ายต่าง ๆ ทั้ง อินเทอร์เน็ตและข้อมูลต่าง ๆ ผ่านทางสายใต้น้ำ


C a t 5 E t h e r n e t
>> เป็นการเชื่อมต่อเครือข่ายความเร็วสูงระหว่างคอมพิวเตอร์กับอุปกรณ์ หรือ อุปกรณ์กับอุปกรณ์ ซึ่งสามารถเพิ่มความเร็วของเครือข่ายโดยเพิ่มการ์ดและขนาดของ Cat โดยใช้มาตรฐานในการต่อสายแบบ S68A จะส่งข้อมูลด้วยความเร็ว 10/100 MBP


i -P a d
>> เทคโนโลยีตัวใหม่ที่บริษัท Apple เปิดตัว เป็นอุปกรณ์ที่มีจอแบบ Push screen มีขนาดเล็ก มีแอพพลิเคชันคลอบคลุมในการเก็บข้อมูล


C h i p ทรานซิสเตอร์
>> ใช้ทรายในการผลิตแผ่นเวเฟอร์ 1 Chip มีแผ่นเวเฟอร์ 25 แผ่น

2 ความคิดเห็น:

  1. โห เนื้อ หา ดี จัง

    จะได้เอาไว้ ศึกษา นะ

    ตอบลบ
  2. ไม่ระบุชื่อ03 เมษายน, 2553 10:59

    เทคโนโลยีผลิต ชิพ ก้าวหน้าขึ้นมากนะเนี่ย บรรจุวงจรได้เยอะขึ้น ช่วยประหยัดทรัพยากร

    การวางสายเคเบิลใต้น้ำ <<<<จะพัฒนากันขนาดนี้เลย เก่งจังๆ ของไทยนี่คงต้องไปวางใต้น้ำโขง ใต้บึง ไม่ก็ใต้ดิน ฮ่า...

    แต่ว่าก็คงต้องพัฒนาดูแลเรื่องความปลอดภัยกันมากทีเดียวดิ

    ตอบลบ